半导体芯片技术
【行业现状】
集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。虽然“中国芯”产业迅猛发展,但专业人才供应短缺、教学培训和产业实践脱节等问题日益凸显。业内人士建议,结合地区的产业比较优势,进一步创新产学研合作机制和人才培养模式,加快补齐芯片人才方面的短板。
据《中国集成电路产业人才白皮书(2019~2020)》的数据显示,中国半导体协会预测,2022年中国芯片专业人才缺口将超过25万人,而到2025年,这一缺口将扩大至30万人。
【培养目标】
掌握半导体芯片制造技术专业的基础理论和实操技能;能独立从事芯片工艺制造、芯片封装测试、芯片设计等各核心环节的操作和研发的工作任务;具有安全生产的意识和良好的职业道德。
【就业岗位】
从事芯片制造工艺技术员、销售人员、班组长、助理工程师、工程师、主管、高级工程师、技术专家。
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01-推荐就业
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02-三年陪跑
三年内免费帮助推荐就业, 三年内所学课程免费重修复学。
03-长期服务
毕业参加工作后遇到技术难题,长期免费提供技术支持。
04-教学设备设施齐全
先进的教学实训设备设施,光刻机、清洗机、检测机、封装测试设备、工艺仿真软件、芯片设计软件、三菱、西门子PLC编程,工业机器人教学实训平台等。
05-优质师资保驾护航
学校师资力量雄厚,从高校、企业聘请从事专业技术、经验丰富、技能突出的教授和工程技术人员来校任教。
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